又一集成电路重大项目迎来新进展，格科半导体临港项目今主厂房结构封顶 ■8月16日上午

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8月16日上午，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。市经济信息化委副主任傅新华、临港新片区管委会党工委副书记吴晓华、临港集团副总裁翁恺宁、格科微电子董事长赵立新等出席仪式并共同见证。

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傅新华在致辞中表示，格科半导体临港项目结构封顶具有重要的里程碑意义，项目在去年年初疫情最紧张的时刻完成签约，用时1年半即实现结构封顶，充分体现了上海推动集成电路产业发展的信心和决心，也体现了格科微电子团队的高效和专业。他指出，近期市政府办公厅正式印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，明确到2025年本市集成电路产业要实现规模倍增，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地，这些目标离不开像格科微电子这样龙头企业支持。他希望格科微要加快项目建设，同时也要落实安全生产主体责任，争取早日竣工达产，充分利用上市契机，在上海不断做大做强。
据悉，格科微电子公司致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售， 2020年CMOS图像传感器芯片占据全球29.7%的市场份额，排名全球第一；LCD 驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元，建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。
【又一集成电路重大项目迎来新进展，格科半导体临港项目今主厂房结构封顶】市经济信息化委电子信息产业处相关负责同志参加会议。
来源：上观