芯研所消息 ， 近年来半导体产业进入了利好周期 ， 各大原厂纷纷加紧布局半导体周边市场 ， 作为老牌的IC大厂 ， Intel也在这几年动作不断 ， 甚至近日和晶圆封装绝对领导者台积电 ， 达成深度合作 。
据外媒爆料 ， 英特尔揭露与台积电合作的新细节 ， 将采用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程 ， 来打造英特尔的Ponte Vecchio新芯片与Alchemist图形芯片 。

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芯研所采编
其中 ， Xe-HPG架构的Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程 ， Xe-HPC架构Ponte Vecchio图形芯片中的连接芯片及运算芯片分别采用台积电7纳米及5纳米制程 。
据悉 ， Ponte Vecchio的第一项重大用途为英特尔替美国能源部（Department of Energy）打造的超级计算机 。
对此 ， 据台媒经济日报报道 ， 台积电表示 ， 不评论特定客户 。不过 ， 英特尔是台积电长期客户 。
【Intel将和台积电深度合作，5nm/6nm/7nm工艺制程全面接入】来源：中关村在线

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