最后的想法：超越环在我写这篇文章的时候 ， 我想到了这种设计的未来可能会是什么 。在 x86 世界中 ， AMD 率先推出了没有太多 IO 的 2D“CPU Chiplet” ， 并且 AMD 正在推进其去年宣布的垂直 3D 堆叠 V-Cache 技术 。作为本文的一部分 ， 我谈到了不同类型的网状互连 ， 以及做一些创新需要中介层的事实 。好吧 ， 考虑每个 CPU 小芯片和下面的另一个小芯片 ， 作为有效的单硅中介层 ， 仅用于核心到核心互连 。

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中介层可以在更大的工艺节点上 ， 例如 65nm ， 良率非常高 ， 并将一些逻辑从核心小芯片移开 ， 减小其尺寸或为更多创新留出更多空间 。这里的关键是数据和电源所需的过孔 ， 但 AMD 在其需要中介层的 GPU 方面拥有丰富的经验 。或者 ， 更进一步——中介层是为多个小芯片设计的 。如果 65 纳米高良率中介层很容易制作以安装两个或三个小芯片 ， 那么只需将多个小芯片放在那里 ， 这样它们就可以作为一个大的小芯片 ， 在它们之间具有统一的缓存 。AMD 还表示 ， 其 V-Cache 延迟仅随线长而增加 ， 因此 IO 芯片任一侧的两个/三个/四个小芯片之间的中介层不会显着增加缓存延迟 。

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小芯片和tile的出现意味着随着半导体公司开始将他们的 IP 分解为单独的硅片 ， 并且封装技术变得更便宜和更高产 ， 我们将在开始成为瓶颈的领域看到更多创新 ， 例如环互连 。附：AMD的chiplet 演讲PPT

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【有关AMD chiplet的一些思考】

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