晶圆厂投入汽车芯片生产，限制DDI后端封测厂商盈利图源：DIGITIMES集微网消息

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集微网消息，随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，显示驱动芯片（DDI）制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。
据DIGITIMES报道，业内消息人士表示，由于晶圆代工产能紧张限制了IC设计公司的产量，中国台湾DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
消息人士透露称，包括联咏、敦泰、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划在2022年将生产重点放在使用28nm工艺节点的OLED DDI上，同时放慢集成指纹识别、触摸控制和显示功能的FTDDI的推出。
据悉，这些OLED DDI将主要用于手机应用，部分用于可穿戴设备。通常，此类芯片需要更复杂的测试程序和更长的测试时间，有望成为欣邦、南茂等封测厂商的成长动能。
消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况， DDI芯片供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI 。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。不过鉴于目前产能紧张现状，设计公司如何争取更多产能将成为保障其营收的关键所在。（校对/思坦）
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