这款3D-IC EDA工具或将助力中国弯道超车( 三 )


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助力中国3D堆叠技术的发展
Integrity 3D-IC在发布的时候就得到了客户的早期响应 。imec也表示 , 得益于和Cadence的长期合作 , 我们成功找到了设计分区的自动化方法 , 以创建最优的3D堆叠 , 通过增加可用存储器带宽进一步提升先进工艺节点设计的性能 , 并降低功耗 。根据我们研究团队在多核高性能设计结果 , Cadence Integrity 3D-IC平台将存储器集成在逻辑流程 , 实现了跨芯片(cross-die)设计规划、设计实现和多Die的STA 。
前文中我们有提到Cadence可以将光和硅片封装在一起 , 在这方面 , Cadence与Lightelligence有相关的合作 。Lightelligence这些年一直在采用多芯片堆叠技术 , 意图用光学计算技术推动AI的演进加速 。而Integrity 3D-IC平台正可以帮助Lightelligence使用光学计算技术加速AI设计 , 实现下一代创新 。
“在3D领域中国还是很领先的” , 刘淼坦言道 , 除了Lightelligence , 中兴微电子也是Cadence的合作对象 , 中兴对3D堆叠尤其是通信的3D堆叠很看重 , 通信的功耗是一大要解决问题 。Integrity 3D-IC平台将优化的中阶层设计实现和系统分析完美集成 , 提供快速、完整的系统分析 , 使中兴微电子能够提供满足超大规模计算和 5G 通信应用的内存带宽需求的设计 。
Integrity 3D-IC平台的发布 , 将对国内的多芯片3D堆叠技术大有裨益 , 它支持超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车等广泛的应用场景 。相较于传统单一脱节的 Die-by-Die 设计实现方法 , 芯片设计工程师可以利用 Integrity 3D-IC 平台获得更高的生产效率 。
来源:半导体行业观察