中国小型封测厂迎来大考本文来自微信公众号“半导体

本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：杜芹DQ ， 36氪经授权发布。

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雨后春笋的中小型封装厂
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链， IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封测企业，无论是技术的先进性还是品类的完备性，距离全球一流可谓咫尺之遥。
随着这几年晶圆厂逐步在中国多点开花，再加上物联网、智能终端、汽车电子以及工控、可穿戴设备等持续旺盛的需求，给集成电路产业的发展带来了强劲的动力，也给国内的封测企业带来了无限空间。
趁着这样的势头，国内中小型封装厂如雨后春笋般崛起。据不完全统计，国内共有150多家封测企业，其中18年后出现的中小封测企业大约有85家。而且一个有趣的现象是，以前的封测企业大部分在长三角地区，现在是大面积开花，东北、苏北、江西等不具备产业基础、交通不是很方便的地区也陆续出现了不少中小封装企业。这些企业的出现一是因为响应国家号召及政府的政策，二是因为全球产业链不顺畅和疫情造成的封装产能缺少。中小封装厂的发展前景如何？
那么这么多家封装厂，都能存活吗？业内人士指出，一个毋庸置疑的事实是，快封行业会一直存在的，存在的基础是芯片应用环境越来越多，芯片种类越来越多。但随着疫情的退却，贸易纠纷的消火，全球其他区域的封装产能释放，国内外大型封装企业的产能扩充以及中小封装工厂的人才缺失，会造成大部分的中小封装企业的经营困难。除一些有特色的企业外，其他大部分很难生存下去，面临的结果只有被收购重组和倒闭两条路，而且这种状况可能会很快出现。
就目前来看，这些新开的中小型封装厂就面临着重重挑战：
一方面是资金的挑战，封装行业前期投入高，收益较低，对人力成本最为敏感，人员工资及封装价格过低会造成资金链的风险，从而陷入人才流失和收入降低的恶性循环中。
【中国小型封测厂迎来大考】另一方面是人才的挑战，封装行业属于人力密集型封装企业，设备的自动化和标准化没有wafer fab高，如果找不到有经验的工程师团队，设备利用率和产品质量会低于行业平均值很多。
再来还面临产业配套的挑战，在非长三角的企业面临物流成本、物料交期、技术服务等挑战，从效率和成本角度考虑此方面挑战较大。
最后是竞争压力，新出现的中小封装企业同质化较为严重，均为中低端封装产品。从成本、质量、交期、物料及零部件供应等方面均处于不利地位，并且同行间很有可能出现恶性价格战。
面对如此多的挑战，这些中小型封装厂又该如何在困境中生存，找到一条突围之道呢？突围之道：做精做专、降本增效、转向快封
要思考这些中小型企业的未来发展方向，就不得不了解当下集成电路的发展趋势。后摩尔时代，晶体管的物理尺寸即将走到极限，制程技术的演进已经不能带来显著的成本降低，所以半导体未来的突破将会更加依赖先进封装技术。再加上5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的发展，要求芯片具备高性能、高集成、高速度、低功耗等特性，先进封装技术也是实现这些需求很重要的一环。
近几年中国封测产业通过一些海外并购快速崛起，收获了技术和市场，也弥补了一些结构性的缺陷。但封测行业马太效应明显，海外优质的企业逐渐减少，只通过并购来获得先进封装技术和市占率的可能性将变得很小。自主研发和技术升级将成为发展的主路。往大了说，我国封测行业未来的发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。