中国小型封测厂迎来大考( 二 ) 本文来自微信公众号“半导体

业内从业人士指出，目前阶段这些中小型封装企业突围的最好方法就是专注，专注于某一种封装形式或者某一种应用方面；提高人才利用率和产品质量；同时在生产方面做好降本增效，为不远的寒冬做好准备；另外就是跟其他IC设计企业合作，生产其自身产品；再者，更小的企业可以尝试转向快封及小量批方向。
在上述这些突围的方法里，有不少在封装领域做的较为出色的企业。在专注方面，气派科技苏州嘉盛半导体和甬矽电子颇具代表性，两家都做特色性封装。其中气派科技专注于做电源芯片封装，主要有DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式，并已于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市；苏州嘉盛半导体主要为射频、混合信号、模拟、数字、传感器和功率器件进行封装测试。甬矽电子从成立之初就专注在中高端的先进封装领域，在SiP、FC类产品、QFN/DFN等先进封装领域都有较为突出的技术和工艺，广泛用于射频芯片、物联网芯片、电源管理芯片。此外，在人才方面，甬矽电子2020年的研发人员占当年员工总数的比例不低于10% 。说到降本增效，从财报中可以看出，日月光的毛利就很高。还有诸如歌尔这样的系统厂商，生产自己的SiP产品，目前歌尔分拆除歌尔微电子，加速布局MEMS及SIP 。
转向快封也不失为一个转型之道，在快封领域，国内较具代表的当属摩尔精英，其从2016年开始布局，目前在该领域的市占率已有60% 。而且值得一提的是，他们正是专注在SiP等先进封装领域，无论是摩尔精英的合肥厂还是正在筹建的无锡厂都在发力SiP封装。秉持着快、精、多样性的特点，与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。
据业内人士告诉半导体告诉半导体行业观察，快封行业的壁垒主要体现在人才和客户的积累上面，未来这方面肯定存在大幅竞争的态势。尤其是现在的大批中小封装企业，他们建设的初衷是为了量产，但对快封来讲是产能的降维打击。业内人士也指出，目前来看市场上只能容纳10家左右的快封企业，如果再多就会存在恶性竞争的风险。
过去晶圆厂的客户结构是20%的客户占了80%以上的营收和产能。但是未来越来越不能忽视后面80%的长尾客户所贡献的收入和物联网代表的创新方向。很多产品上量后，一年也就是不到1000张的晶圆流片需求，但是聚沙成塔。封装厂也有着和晶圆代工类似的问题，即对长尾客户的柔性需求，如何提升运营效率去支撑大量的产品研发验证需求和长尾的量产需求，另外一方面SiP和 Chiplet小芯片的新需求，也让他们需要不断的去提升封装设计的效率，甚至需要整合来自于不同客户的产品，以打造具有竞争力的 SiP 方案。
半导体产业过去的供应商体系不管是EDA ， IP ，晶圆代工，封装测试，都是为大规模生产准备的，单颗产品上亿颗甚至上10亿颗出货是这个供应链系统的准入门槛。但原来的体系已经成为过去，面对物联网时代大量涌现的阿米巴式的中小型组织和公司，需要高效柔性的产业链支持。
过去5年我们看到的大量的中小芯片公司的成立，物联网的新赛道、新创新方向才是最根本的主因。中小公司和大公司之间的竞争处在同一水平线，高效的研发和供应链能力在未来将显得至关重要。中国2000多家大中小型芯片设计企业，甚至更多，所需要的封测需求只会越来越多。大型封装厂的产能毕竟有限，或许中小型的封装产业在产能和技术上的辅助也将成为中国集成电路发展不可或缺的一员。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。