10 月 30 日 ， 根据 TheVerge 消息 ， 爆料者 Moore’s Law is Dead 在网上放出了一段最新视频 ， 首次曝光了英特尔 Xe HPG Arc Alchemist 的正面实拍照 ， 以及侧面、背板等 。这名爆料者不仅拥有 512 EU 版显卡 ， 还拥有 128EU 的单风扇版本 。

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从爆料图可以看出 ， 这款显卡 PCB 结构与英伟达或 AMD 的游戏显卡类似 。显卡正面采用银色外壳 ， 配备两颗风扇 。将背板拿开后 ， 可以看到显卡末端的大面积散热片 ， 以及侧面的 8-pin、6-pin 供电接口 。

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这款显卡预计将搭载 16GB GDDR6 显存 ， 同系列还会有 448EU、384EU、256EU 的版本 。此外 ， 爆料者还制作了这款显卡以及 128EU 版入门显卡的渲染图 。

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据了解 ， 根据英特尔此前公布的路线图 ， Xe HPG Arc Alchemist 系列游戏显卡有望于 2022 年第一季度正式发布 。显卡将支持光追功能 ， 以及类似英伟达 DLSS 的超采样技术 。

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此外 ， Inte首席架构师Raja Koduri此前确认 ， Intel Xe HP高性能架构的显卡 ， 只会自用 ， 不会公开销售 。

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他表示 ， Xe HP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础 ， 利用其计算性能 ， 开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件 ， 相关技术会延伸到Xe HPG、Xe HPC架构 ， 但本身不会用于商用产品 。

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Intel Xe架构分为四个不同级别：一是低功耗的Xe LP ， 定位核显和入门级独显 ， 已经推出 ， 11/12代酷睿集成的 ， DG1 Iris Xe MAX ， 服务器端的SG1都是它；二是高性能图形的Xe HPG ， 针对主流游戏显卡 ， DG2 Alchemist将在明年初诞生；三是高性能的Xe HP ， 面向云计算、多媒体转码、机器学习等 。四是高性能计算的Xe HPC ， 对应产品Ponte Vecchio ， 多工艺多IP整合封装 ， 1000多亿晶体管 ， 将用于超级计算机 。

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其中 ， Xe HP可能是大家感到最陌生的 ， 因为相对公开谈论较少 ， 但也公开了不少信息 ， 比如整合封装1个、2个或者4个区块(Tile) ， 集成HBM2e内存 ， 首款产品代号Arctic Sound 。Raja之前还晒过它的样品 ， 看起来面积相当大 。

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