面向超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用 ， 相较于传统单一脱节的 Die- by-Die 设计实现方法 ， 芯片设计工程师可以利用 Integrity 3D-IC 平台获得更高的生产效率 。该平台提供独一无二的系统规划功能 ， 集成电热和静态时序分析（STA） ， 以及物理验证流程 ， 助力实现速度更快、质量更高的 3D 设计收敛 。同时 ， 3D exploration 流程可以通过用户输入信息将 2D 设计网表直接生成多个 3D 堆叠场景 ， 自动选择最优化的 3D 堆叠配置 。值得一提的是 ， 该平台数据库支持所有的 3D 设计类型 ， 帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划 ， 并能够与使用 Cadence Allegro封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商无缝协作 。
Intgrity 3D-IC平台是Cadence广泛3D-IC解决方案的组成部分 ， 在数字技术之上同时集成了系统、验证及IP功能 。广泛的解决方案支持软硬件协同验证 ， 通过由Palladium? Z2和Protium? X2平台组成的Dynamic Duo系统动力双剑实现全系统功耗分析 。平台同时支持基于小芯片的PHY IP互联 ， 实现面向延迟、带宽和功耗的PPA优化目标 。Intgrity 3D-IC平台支持与Virtuoso设计环境和Allegro技术的协同设计 ， 通过与Quantus? Extraction Solution提取解决方案和Tempus? Timing Signoff Solution时序签核解决方案提供集成化的IC签核提取和STA ， 同时还集成了Sigrity?技术产品 ， Clarity? 3D Transient Solver ， 及Celsius? Thermal Solver热求解器 ， 从而提供集成化的信号完整性/功耗完整性分析（SI/PI） ， 电磁干扰（EMI） ， 和热分析功能 。全新Integrity 3D-IC平台和更广泛的3D-IC解决方案组合 ， 建立在Cadence SoC卓越设计和系统级创新的坚实基础之上 ， 支持公司的智能系统设计（Intelligent System Design?）战略 。
来源：TechWeb

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