韩国半导体产业：困在“TOP2魔咒”里( 二 ) 韩国的半导体产业

“人和”是三星、海力士的决策层采取了积极的经营策略，为DRAM和NAND FLASH拓宽了市场通道。
“‘价’和‘量’ ，一定得有一个先走出去。NAND FLASH一开始成本很高，按照市场经济很难做起来。三星觉得发展NANDFLASH要先有量，于是先把价格降下去，提升市场普及，让客户觉得好用。如今SSD已经实现普及，三星也成为NAND FLASH市占率最高的企业。”盛陵海说。
补短板提上日程：业务拓展已有成效
在打造了“内存”这项长板之后， “补短板”也被韩国半导体界提上日程。据《韩国先驱报》信息，韩国半导体在非内存或系统集成电路市场的占有率只有5% 。“非内存”业务正在成为韩国企业抵御内存景气浮动的压舱石和寻求盈利多元化的出发点。
除了在DRAM、NAND FLASH做到市占率第一，三星还在晶圆代工和CIS做到了市占率第二。其代工业务起步于2005年左右，基于高端定位、技术投资以及与客户企业的合作开发，三星抓住了通信产品迅速发展的东风，实现了技术赶超。目前，三星和台积电是唯一竞逐5nm及以下最先进制程的半导体制造企业。三星基于GAA架构的3nm芯片计划2022年上半年量产， 2纳米芯片预计2025年批量生产。在CIS方面，三星率先推出超1亿像素CIS和2亿像素CIS ，在为手机等移动端提供8K超高清创作能力的同时，也适用于高清分辨率的车载环视影像系统或后视摄像头。
2021年第二季度全球前十大晶圆代工业者营收排名
（单位：百万美元）
来源：TrendForce,Aug.,2021
同样，海力士也在发力芯片制造与CIS 。其代工子公司“SK海力士系统IC”具备8英寸晶圆代工能力。今年10月，海力士表示将收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry ，并期待此次收购将使其目前的8英寸代工能力增加一倍。在CIS领域，海力士已经有超过10年的布局，并以培养增长支柱和进入第一阵营为目标，持续提升研发和生产能力。
但也需要注意的是，三星和海力士发展非内存业务，是业务级别的拓展，而非产业环节的拓展。在材料、设备等上游环节，韩国半导体一度被掣肘。2019年，日本对氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种出口韩国的半导体材料进行出口管制，使材料、设备产业的短板受到韩国政府的空前重视。
为提升材料、设备本地化程度，韩国政府积极推进相关本地企业的自研、自产、自销。三星、海力士、LG等头部企业在生产过程中导入本地企业的氟化氢。同时，基于企业和研究院的联合攻关，韩国电子通信研究院等机构推动实现了显示屏光刻胶的商用化，以降低对日本材料产业的依赖。
雄心勃勃的2030：TOP2魔咒待破
对于韩国半导体产业来说， 2030年是一个重要的时间节点。未来十年内，韩国将斥资约4500亿美元，建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，在2030年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。而三星也计划到2030年，成为全球最大的逻辑芯片制造商。
【韩国半导体产业：困在“TOP2魔咒”里】要在十年时间建成拥有最大逻辑IC制造商的最大半导体供应链，韩国需要做成两件事：建立完善的半导体产业集群，在与中国台湾地区的半导体制造力竞争中获得胜利。
目前，韩国在产业链的制造环节中拥有发展优势，三星、SK海力士占据着全球存储器前两名的交椅，同样三星在先进晶圆代工领域的市场份额也是排在全球第二，仅落后于台积电。杨俊刚表示，在技术层面，韩国打造完善的芯片制造基地有很大的可能性。日本对半导体材料的出口管控事件，也推动韩国积极打造本地化的半导体供应链，避免外部因素导致产业发展停滞。