半导体业内消息称 ， 三星电子已获得意法半导体代工订单 ， 为苹果公司的下一代iPhone（暂称 iPhone 14 系列）生产 MCU ， 采用 16nm 制程 。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包 。
【供货苹果、三星获意法MCU代工订单】

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据《韩国经济日报》报道 ， 在全球供应短缺的情况下 ， MCU 采用 16nm 制造工艺制造 ， 意味着其规格将比传统 MCU 更小 ， 功率密度更高 。三星拒绝确认是否收到订单 ， 订单价值等细节目前尚不清楚 。
报道指出 ， 这一代工订单引发了外界的预期 ， 即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力 ， 后者控制着 70% 的 MCU 外包生产 。这两家公司都是世界上最大的两家代工厂 。
上月末 ， 三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座 170 亿美元的芯片制造厂 ， 作为超越台积电计划的一部分 。
来源：中关村在线

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