半定制芯片和深度自研的差距怎样“魔改”才能填补？有人近日宣称

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有人近日宣称，谷歌花了整整四年时间打造出来的自研处理器Tensor芯片，疑似由三星芯片“魔改”而来，即采用半定制化的模式，对原本的三星芯片进行了部分整改后打造出来新的芯片，这也使得半定制化芯片概念映入了人们眼帘。如今，自研芯片风头正盛，但芯片研发并非一朝一夕可完成，为了实现差异化竞争，越来越多厂商发现，采用半定制芯片，或许是“造芯”路上一个可行的过渡方案。
半定制芯片概念早已有之
提到半定制芯片，人们可能会习惯性地认为是通过购买IP核的模式，对芯片进行定制化设计。事实并非如此。
在芯片设计流程中，从横向看，可以分为若干功能模块，例如CPU、GPU等，在这些功能模块的设计中，可以通过购买IP的方式来完成设计工作。从纵向看，可以按先后顺序分为前端和后端，将设计流程分开，部分流程外包给芯片厂商进行设计，即为半定制化设计模式，该模式设计出的芯片俗称为“魔改”芯片。
芯谋研究总监王笑龙告诉采访人员，由于谷歌等终端侧企业更了解用户需求，后端设计优势更为突出，在半定制模式中往往会承担后端设计工作。但由于其不是传统意义上的芯片厂商，对于前端的设计经验不如芯片厂商，因为会选择将前端设计外包给芯片厂商，形成“强强联合”的模式。
事实上，半定制化芯片并非是一个新概念，已经存在很久。Gartner研究副总裁盛凌海表示，因为现在这种模式被用在了较为火热的手机芯片领域中，半定制化芯片的模式才引起关注。
“半定制化模式已经非常常见，除三星以外，还有很多Fabless厂商参与其中，例如AMD帮助索尼半定制PS4的芯片、三星帮助思科半定制网络交换机芯片， MTK、Marvell、博通等企业都有类似业务。该模式形成的主要原因是系统厂商的需求驱动，设计企业作为直接供应商最早捕捉到了这种变化，因此也随着这个趋势调整自己的业务形式。” 北京半导体行业协会副秘书长朱晶向《中国电子报》采访人员介绍说。
半定制化芯片竞争力存争议
据了解，谷歌的Tensor芯片和三星Exynos芯片高度同源，除了CPU、GPU、NPU等高级结构外，芯片中的基本结构均是同源。而这正是“魔改”芯片最大的特性之一。因此，围绕芯片半定制化产生了一个核心争论——半定制芯片能否真正帮助造芯企业形成差异化竞争？
“芯片创新的关键在于是否拥有属于自己的核心技术，这与采用ASIC模式，用别的的IP来设计芯片大为不同。半定制芯片模式下，设计芯片的厂商往往是有属于自己的IP ，这也意味着拥有独特的核心技术，而这就是差异化竞争力所在。”盛凌海说。
天津集成电路行业协会顾问、创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》采访人员表示，事实上现在已经没有完全自研芯片的概念了：大部分芯片的开发，都是依赖外部IP的支持，甚至已经出现科技企业只提需求，第三方一站式芯片开发服务的模式。而半定制化芯片也拥有其独特的优势，即已经有成熟的体系架构和模块供参考或者直接使用，对于提升研发的效率有直接的帮助。
“自研芯片有助于提升性能，特别是一些与产品功能相关的定制化开发，能够与下游产品的生态紧密耦合，比如强调个性、突出某个功能、强化芯片AI算力等方面的能力等。半定制化的芯片也能一定程度上满足这方面要求，会依据自身产品需要，着重优化芯片的能力。”步日欣说。

半定制芯片和深度自研的差距 怎样“魔改”才能填补？

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