【联发科官方宣布：天玑新品将于明天正式发布】今天 ， 联发科官方微博宣布 ， 天玑新品将于明天正式发布 。
此前@数码闲聊站爆料 ， 联发科这次要发布的新品是天玑8000系列 ， 包括天玑8100和天玑8000两款芯片 。
其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器 ， 定位仅次于天玑9000 ， 其安兔兔综合成绩突破了82万分 ， 超过了高通骁龙888旗舰处理器 。

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这颗芯片使用了台积电5nm工艺 ， 由4颗CortexA78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗CortexA55小核、CPU主频为2.0GHz组成 ， GPU为G610MC6 。
至于大家关心的终端 ， 天玑8100芯片将会在3月份量产商用 ， 已知Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100终端 。
其中Redmi天玑8100终端命名为RedmiK50Pro ， realme天玑8100终端命名为realmeGTNeo3 ， 两款新机目前都已经获得了工信部入网许可 ， 预计在3月份正式发布 。

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