高通骁龙8gen1和天玑8000系列5gsoc对比钛媒体App3月1日消息

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钛媒体App3月1日消息，联发科发布天玑8100和天玑8000两款移动平台5GSoC产品，两颗芯片均采用台积电5nm制程，并应用了八核CPU架构设计。
其中，天玑8100搭载4个主频2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4个ArmCortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz 。两个平台都采用了ArmMali-G610六核GPU ，搭载联发科HyperEngine5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS3.1闪存。
针对游戏、智能化交互等日常使用场景，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU580 ，针对拍照场景，两款产品搭载了Imagiq780图像信号处理器，处理速度可以达到每秒50亿像素，高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。

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据介绍，天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头和4K60HDR10+视频录制，同时也能够实现双摄像头HDR视频同步录制，用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。
网络方面，天玑8000系列内置的5G调制解调器符合3GPPR16标准，支持5GSub-6GHz全频段网络与2CCCA双载波聚合技术，同时，它也支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3 ，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。在会后的采访环节，联发科负责人还提到，为了应对目前使用5G网络带来的功耗提升问题，联发科也为这两款产品加入了5GUltraSave2.0省电技术，降低5G通信功耗。
此外，联发科还推出了基于台积电6nm工艺的天玑13005G移动平台。天玑1300采用八核CPU架构，包含1个主频达3.0GHz的ArmCortex-A78超大核、3个ArmCortex-A78大核和4个ArmCortex-A55能效核心，搭配ArmMali-G77GPU和联发科第三代APU 。
天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了联发科HyperEngine5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，此外，该芯片还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。采用天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

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会上， Redmi品牌总经理卢伟冰还表示， RedmiK50系列将成为天玑8000系列的首发产品，此前， Redmi已经推出了搭载高通骁龙8Gen1产品的K50电竞版，如果未来K50选择天玑8000系列而非天玑9000系列产品，那么新品的定位将会更低，同时价格也会进一步下探。
与此同时，联发科负责人也对天玑9000与天玑8000的定位问题进行了回答，在联发科的定位当中，两个系列的产品都可以被定义为旗舰级产品，因为他们都应用了很多联发科目前最先进的技术，不过天玑9000性能上限会更高，天玑8000系列的表现则会更加均衡。
钛媒体App还注意到，天玑9000处理器从发布的时间节点上来看，其与竞争对手高通骁龙8Gen1差不多都是在去年年底，不过高通骁龙8Gen1发布后，终端的推出速度明显要比联发科快得多。截至目前，市面上已经有近10款搭载这一处理器的手机产品，而搭载联发科天玑9000的产品，也只是刚刚发布，预计3月才能上市。

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尽管联发科不断通过各种渠道对外发出天玑9000的各类性能测试、体验信息，但消费者始终摸不到这颗纸面数据爆表的“神U” 。即便搭载天玑9000的终端产品能够在未来一两个月之内快速布局市场，用户对于新一代处理器的期待热度也已经过去了，而且在众多厂商已经发布了今年上半年的旗舰产品后，单独为天玑9000定制产品线，似乎也不太可能。