如果我说CPU和机械硬盘有一个共同点 ， 你是不是觉得我在骗你？
其实CPU和机械硬盘还真的有共同点 ， 那就是他们在表面设计了开孔 ， 而且这个小孔的作用还都一样 ， 就是平衡气压 。

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如果用过775之前的英特尔CPU ， 就会注意到CPU的顶盖上有一个小小的圆孔 ， 有些CPU上甚至会有两个 ， 这个小圆孔可不是方便你做钥匙扣的 。

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CPU的芯片和顶盖并不是一体的 ， 顶盖起到散热和保护的作用 ， 而粘贴顶盖的胶水需要加热 ， 没有开孔的话 ， 加热时顶盖内部的空气膨胀 ， 就会导致胶水溢出 ， 也会影响顶盖的平整 ， 所以开孔是为了平衡温度变化是顶盖内外的气压差 。

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我们在现在的CPU顶盖上看不到小孔 ， 是因为小孔移到了别的地方 ， 也就是顶盖和基板之间会有一小端是没有密封胶的 ， 这一段就起到了小孔的作用 ， 虽然形态不再是圆形 ， 但同样以开孔的形式实现了同样的目的 。
所以CPU上有小孔并不是意味着这就是水货或是二手 ， 而且这个小孔在制造过程中就完成了自己的使命 ， 所以在装机的时候是可以覆盖的 ， 也不用担心硅脂流进去 ， 只要像普通CPU一样正常对待就好 。
无独有偶 ， 在机械硬盘上也有类似的设计 ， 其中空气盘在在贴有标签的一面会有一个小孔 ， 旁边会有禁止覆盖的字样 。

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因为空气盘内部充满了空气 ， 为了避免温度变化带来的压强变化 ， 硬盘内部和外部是通过小孔相通的 ， 但是这个小孔的里面会有一个致密的膜 ， 可以让空气流动而阻隔灰尘 ， 保证硬盘内部的无尘环境 。
不过硬盘上的这个小孔是不能覆盖的 ， 尤其是在使用过程中 ， 硬盘内部的温度升高 ， 气压变化会影响精密结构的稳定性 。

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【cpu和机械硬盘有一个共同点，你知道吗？】还有另一种机械硬盘是氦气盘 ， 内部充满氦气 ， 在外壳上是没有小孔的 。氦气盘因为成本更高 ， 一般用在10T级别的大容量产品或企业级硬盘中 ， 因为全盘密封 ， 所以在耐久度上有更好的表现 ， 但是价格也会更贵 。
不过需要了解的是 ， 虽然氦气盘有诸多优点 ， 但是其价格昂贵 ， 起步容量也更大 ， 所以并不适合大多数用户 ， 想要大容量存储的玩家 ， 还是搭配合适的SSD作为系统盘和常用软件盘 ， 再配置几块CMR硬盘作为存储盘更为合适 。

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