英特尔计划在欧洲建设半导体制造工厂( 二 ) 3月16日消息

同样，芯片的研发和设计环节对于推进半导体行业的发展至关重要。英特尔通过额外的研发投资与欧洲大学、研究机构和芯片设计师这一创新集群形成紧密联系。
在法国，英特尔计划建立新的欧洲研发中心，并且在内部创造1000个新的高科技工作岗位，到2024年底将提供450个工作岗位。法国将成为英特尔高性能计算（HPC）和人工智能设计中心的欧洲总部。
此外，该公司还计划在法国建立其主要的欧洲代工设计中心，为法国、欧洲和全球的行业合作伙伴和客户提供设计服务和设计资料。
英特尔也在加强与科研机构、实验室的合作。它计划将其波兰的实验室空间扩大50% ，重点开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案，该项扩建预计将于2023年完成。
最新公告中显示，这些投资将进一步加强英特尔与欧洲研究机构的长期合作关系，包括比利时微电子研究中心（IMEC）、荷兰代尔夫特理工大学、法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）和德国弗劳恩霍夫研究所。
该公司还与意大利航空航天和国防集团Leonardo、意大利国家核物理研究院INFN和意大利计算中心CINECA建立了合作，以探索HPC、内存、软件编程模型、安全和云计算领域的先进解决方案。
西班牙巴塞罗那超级计算中心将和英特尔计划在当地建立联合实验室，以推进Zettascale计算架构。
03.获6国补贴的芯片投资计划能成功吗？
英特尔在欧洲大举扩张造芯版图，与欧盟加快数字化转型、重回先进芯片制造战场的计划互为照应。
2020年12月， 19个欧盟成员国签署了一项联合声明，提到要提高晶圆代工能力，建设2nm晶圆厂。
紧接着2021年3月，欧盟委员会提出十年目标：到2030年，欧洲包括处理器在内的先进和可持续半导体生产至少占全球产值的1/5 ，并冲刺2nm节点。（参见文章《欧洲急了，正式发起2nm芯片总攻！》）
为了应对芯片短缺的危机，部分芯片制造商正在寻求建立更多的工厂，以生产用于高端智能手机的先进芯片。英特尔的官方公告中也显示，该投资计划的重点是平衡全球半导体供应链，并大幅扩大英特尔在欧洲的生产能力。
资产研究公司伯恩斯坦研究机构（BernsteinResearch）分析师StacyRasgon对英特尔的投资计划持积极态度，他认为该公司可以通过不断的芯片投资和政府补贴来满足未来的芯片供应。
Rasgon说：“现在正是在世界各地寻求政府补贴并建造半导体制造设施的好时机。”
英特尔此次芯片投资计划涉及六个国家，路透社称，将工厂分布在不同地点可以帮助其从不同国家获得更多补贴。
但欧盟工业专员蒂埃里·布雷顿却持不同意见，他告诉外媒，英特尔将不得不与每个欧洲国家进行谈判，以获得在该地建立工厂或其他设施的批准。
他还透露，欧盟委员会正在与其他芯片制造商进行谈判，并希望在未来几个月内这些公司能发布类似的公告，但没有提供细节。
04.结语：瞄准半导体全产业链，英特尔加速芯片布局
随着全球缺芯加剧，汽车、消费电子等行业都受到影响。对外投资、建厂也已经成为众多芯片制造商提高产能的重要手段，而芯片设计、制造都是半导体供应链中的关键环节。
不同于以往，英特尔在欧洲的芯片制造领域动作频频，此次，英特尔的芯片投资从半导体全产业链入手，在法国、意大利等地与研究机构达成长期合作，对于缓解供应问题以及未来芯片领域的创新都有着关键意义。