英特尔计划在欧洲建设半导体制造工厂 3月16日消息

3月16日消息，英特尔计划在欧洲建设半导体制造工厂本周二，英特尔发布公告，其在欧洲的初始投资将超过330亿欧元（约360亿美元， 2303亿人民币），涵盖德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙6个国家，覆盖半导体整个产业链。

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值得注意的是，德国的投资计划占其初始投资的一半左右，大约为170亿欧元（约186亿美元， 1186亿人民币），路透社称，德国通过拿下英特尔的大部分投资而成为大赢家，但英特尔首席执行官帕特·基辛格（PatGelsinger）拒绝透露该公司从德国获得的国家补贴金额。
去年9月，基辛格就已经宣布了未来十年在欧洲半导体领域投资800亿欧元（约880亿美元， 5585亿人民币）的计划，而这些投资建厂地点的选择，则是由于意大利在内的一些欧盟国家向英特尔抛出了橄榄枝，为其投资提供巨大的政府激励补贴等。
基辛格说：“我们计划中的投资对英特尔和欧洲来说都是重要的一步。同时，《欧盟芯片法案》也将帮助私营公司和政府共同努力，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。”
【英特尔计划在欧洲建设半导体制造工厂】01.德国为最大赢家，成为欧洲芯片制造新枢纽
英特尔的芯片投资涉及半导体产业链从研发、设计到制造的各个环节，在德国、爱尔兰、意大利，英特尔计划建立多座半导体制造工厂。
作为此次芯片投资的赢家，英特尔在德国的半导体业务布局也体现了其重要性。在德国，英特尔计划建立先进芯片制造的新枢纽——“硅结（SiliconJunction）” ，也就是将其作为全国其他创新和制造中心的连接点。原因在于，德国位于欧洲的中心，且拥有较为完善的人才、基础设施及供应商和客户生态系统。
因此，该公司计划在德国萨克森-安哈尔特州（Saxony-Anhalt）首府马格德堡（Magdeburg）建立两个半导体晶圆厂，工厂预计将于2023年上半年开始建设， 2027年投产。
作为该公司IDM（集成设备制造商）2.0战略的一部分，新工厂预计将使用英特尔最先进的埃斯特朗时代晶体管技术交付计算机芯片，以满足全球代工厂客户的需求。
此外，英特尔在公告中称，晶圆厂建设过程中将创造7000个建筑工作岗位，并且在英特尔内部提供3000个永久性高科技工作岗位，未来还会为供应商和合作伙伴提供数以万计的额外工作岗位，这也是此次投资中提供数量最多的工作岗位。
该项芯片投资计划还包括扩大其在爱尔兰的现有工厂，额外投资120亿欧元（约130亿美元， 837亿人民币），采用4nm制程来扩大其代工服务。爱尔兰的扩建项目一旦完成，将使英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元（约328亿美元， 2094亿人民币）。
同样，英特尔和意大利已经开始就芯片组装和封装工厂谈判。公告显示，英特尔预计在意大利潜在投资额为45亿欧元（约49亿美元， 314亿人民币），将创造约1500个英特尔内部的工作岗位，外加供应商和合作伙伴额外的3500个工作岗位，并在2025年至2027年期间开始实施。
值得注意的是，此前，英特尔宣布收购的以色列芯片公司TowerSemiconductor（高塔半导体）与意法半导体建立了重要的合作伙伴关系，且意法半导体在意大利设有代工厂，这也是英特尔寻找代工服务增长机会的又一举措。（参见文章《60亿美元！英特尔买下以色列第一大晶圆代工厂，为加强芯片制造拼了》）
02.法国将成设计中心，与研究机构建立长期合作