redmik50系列发布会回顾 Redmi在今日晚间的发布会上带来

Redmi在今日晚间的发布会上带来了海量新品，涵盖手机、笔记本电脑、电视、无线耳机几大品类，让人应接不暇。接下来就跟着小Z ，一起回顾这场重量级的发布会吧。

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01RedmiK50&K50Pro
RedmiK50系列共有RedmiK50和K50Pro两款，搭载新一代天玑SoC、2K高分辨率直屏，还有快充和大电池，依然是配置全面的全能旗舰。屏幕与机身
RedmiK50与K50Pro均搭载6.67英寸2K+三星AMOLED柔性直屏，分辨率3200x1440 ，像素密度达到526ppi ，支持120Hz高刷新率、环境色温感应、杜比视界（DolbyVision）、1.6万级自动亮度。
其中， RedmiK50Pro的这块屏幕拥有最高500万:1对比度，支持原色屏、8bit显示、DCI-P3广色域、HDR10/10+、护眼模式、阳光屏、杜比视界，拥有DisplayMateA+认证， 16项纪录，是Redmi史上最高素质的一块屏幕。

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RedmiK50与K50Pro机身设计相仿，均为双面玻璃材质，厚度8.48mm ，重量201g ，机身颜色提供墨羽（黑）、银迹（银）、环镜（蓝）、幽芒（绿）四种选择。

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性能与充电
RedmiK50搭载天玑9000旗舰SoC ，台积电4nm制程、Armv9架构，集成Cortex-X2超大核心、A710大核心、A510能效核心（1+3+4结构）的8核CPU ， GPU为Mali-G710MC10 ，内存为满血版LPDDR5 ，存储采用UFS3.1 。

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官方表示， RedmiK50Pro的安兔兔跑分超过104万分， GFXBench曼哈顿3.0离屏测试可达235fps ，该机可在《原神》游戏中实现近乎满帧运行。
RedmiK50搭载天玑8100次旗舰级SoC ，台积电5nm工艺制程，集成4颗Cortex-A78性能核心、4颗A55小核心， GPU为新一代的Mali-G610MC6 ， GFXBench曼哈顿3.0离屏测试可达170fps 。该机同样搭载满血版LPDDR5内存、UFS3.1存储。

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芯片性能强劲之余， RedmiK50系列的散热堆料也不逊色，两款机型均内置3950mm2超大面积不锈钢VC ，覆盖超72%主板面积。该机内置7层石墨、铜箔、凝胶等多种导热材料，与液冷VC组成立体散热系统，提高散热表现。
电池与充电方面，两款机型均搭载大容量电池， K50内置单电芯5500mAh电池，支持67W快充；K50Pro搭载5000mAh双电芯电池，搭载120W快充，内置澎湃P1自研充电芯片，可在19分钟内将手机充满电。两款手机均标配充电器， K50为67W ， K50Pro为120W 。

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影像、系统与其他
影像方面， RedmiK50搭载4800万像素索尼IMX582主摄（支持光学防抖）、800万像素超广角摄像头、200万像素微距“战术镜头” ，其前置摄像头为2000万像素索尼IMX596摄像头。

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RedmiK50Pro搭载1.08亿像素三星S5KHM2主摄（支持光学防抖）、800万像素超广角镜头、200万像素微距“战术”镜头，前置摄像头为2000万像素索尼IMX596摄像头。