文章图片

这是个啥概念呢？咱们举几个可能不太恰当的例子吧 。
5G够快吧 ， 在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度 。
而UltraFusion是5G理论极限速度2.5GB/s的1000倍 ， 是电脑显卡PCIE4.0x16插槽理论速度的近80倍 。
根据苹果发布会上的说法 ， 这次UltraFusion的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了4倍还多 。
就算是老黄在GTC上刚预告的最新胶水架构NVIDIAGraceHopper ， 片内互联速度也只做到了900GB/s

文章图片

文章图片

苹果这次具体用的是个啥工艺 ， 咱们也说不清楚 。
有人说是带台积电的CoWoS-S封装 ， 也有人猜测是INFO-LSI封装 。
不过咱也不用费心去记这些名字 ， 只要知道是非常非常非常NB就好了 。
以往那些翻车的“胶水芯片” 。
虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错 ， 结果互相之间却不能协调好要做什么任务 。
苹果这次的方法非常简单 。
你通讯太慢是吧？你沟通不畅是吧~！
我给你装一个2.5TB/s的通讯带宽慢慢去玩 。
粗暴 ， 直接 ， 但有用 。
在苹果官方的宣传中 ， 这两颗芯片之间的绝大部分单元 ， 都可以直接通过UltraFusion交换信息和数据 。
从而实现不同CPU ， GPU计算单元之间的充分利用 ， 极大的降低数据的延迟 。

文章图片

文章图片

所以啊 ， 和以往的那些胶水芯片都不同 ， 在解决了片内通讯的问题后 。
苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作“双核芯片”来看待 。
对开发者来说 ， 也不需要像以往那样 ， 对多芯片进程做出额外的处理 。
因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了 。

文章图片

文章图片

>/小芯片？大芯片？
不过可能也有小伙伴会好奇了：
苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事 。
直接像之前M1→M1Pro→M1Max那样 ， 设计更大一号的完整芯片不就得了？
这样不是效率更高 ， 还省事？

文章图片

文章图片

啧啧啧 ， 其实吧 ， 苹果也想 。
只不过生产单片超大规格处理器的成本 ， 就算是苹果这样大土豪掐指一算 ， 也觉得划不来、扛不住 。
讲到这 ， 就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：
咱们都知道 ， 芯片是在晶圆上切割出来的 。

文章图片

文章图片

晶圆、晶圆、晶圆 ， 顾名思义是个圆形部件 ， 而大家常见的芯片则大多是个方形结构 。
在切割的时候 ， 就会尴尬的发现 ， 这方形的芯片做的越大 。。。就越容易浪费造成侧边的浪费 。

文章图片

文章图片

这浪费的边角料 ， 都是白花花的票子哇 。
而且啊 ， 咱们做芯片 ， 还得考虑到一个良品率问题 。
一块晶圆做完光刻出来 ， 多多少少都会有些电路损坏 。

文章图片

文章图片

• 庆余年手游说明书在哪（庆余年手游实验室说明书获取途径）
• 分析师：苹果15英寸笔记本不会命名为macbookair
• 苹果手机怎么设置自动开关机（iphone设置勿扰模式教程）
• 为什么腾讯的投资收益会暴增？
• 郭明錤：苹果15英寸macbook不会叫air
• 苹果手机怎么恢复彻底删除了的图片（苹果手机云端图片恢复操作技巧）
• 苹果手表怎么弄旋转表冠解锁排水（苹果手表旋转表冠排水设置教程）
• 华为运动步数怎么桌面显示（华为运动步数桌面显示方法说明）
• 华为怎么关闭天气语音播报（华为天气语音播报删除方法说明）
• 苹果投资商用纯度低碳铝 将在iPhone SE率先使用