为什么说苹果的“胶水芯片”是真的?( 三 )



一般来说 , 厂商会通过电路设计的冗余(备份电路)来解决这个影响 。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了 , 那这颗芯片肯定就是gg了 。
如果设计的是小芯片还好 , 本身面积小 , 不容易出故障 , 每次生产的出货量也多 , 坏了不心疼 。
而超大规格的芯片 。。。就反过来了 , 本身产量少 , 还容易坏 。。。
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所以用上胶水芯片设计的苹果 , 实际上是给自己留足了退路:
准备生产的时候啊 , 就直接按照M1Max的规格来做 。
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生产完成后找出其中相邻并且完好的电路 , 让它们两两成对 , 装好UltraFusion后切下来 , 那就是一颗崭新的M1Ultra 。
剩下那些没有成对匹配 , 但是本身性能完好的芯片 , 就可以将他们做正常的M1Max继续卖 。
说到这里还没有结束 , 如果这M1Max也做坏了呢?
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要是这颗M1Max只是底部做坏了 , 那还可以切掉下半的GPU和内存控制器 , 直接当作M1Pro继续出售 。
也就是说 , 别看M1族有着四个兄弟 。
但是理论上 , 只要开两条生产线 , 就能给他全部生产出来 。。。
这刀法 。。。老黄自愧不如 。
其实早在发布会前 , 不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手“胶水芯片”了 。
不过当时大家的猜测更加狂野 , 都认为苹果还会带来一款四芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax 。
长的是这样 。
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或者说不定是这样 。
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那这威力 。。。可确实不敢想象 。
>/造单芯?胶多芯?
虽然这次的M1Ultra , 我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴 。
但是在发布会的最后 , 苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代 , 还没有结束 。
说不定等到秋天 , 出现在我们面前的苹果能够再进一步 。
把四颗芯片用胶水粘起来 , 装在了MacPro上 。
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话说回来 , 苹果发布会上的芯片 , 虽然性能毁天灭地 。。。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐 。
谁吃得起茶叶蛋啊(狗头)▼
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但是对一些芯片厂商说 , 苹果走的这条路 , 也是在给他们打个样 。
这几年 , 每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律 。
随着半导体制程工艺的不断进步 , 生产芯片的成本也节节攀升 。
可成本上来了 , 做出来的产品却不能让消费者满意 。
特别是在手机SoC上 , 这两年更是频频翻车 。
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在这种环境下 , 芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了 。
单核不够 , 多核来凑;多核不行 , 胶水再顶 。