虽然“胶水芯片”只能解决性能上的燃眉之急 ， 不能从根本上提升晶体管的密度 。
但其实厂商这几年可一直没有放下 。
像Intel和NVIDIA ， 虽然当年做的胶水品质不佳 ， 但是这几年也还在不断的推出新的“合成大芯片”

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AMD就更不用说了 ， 前几年能杀回消费者市场 ， 多靠了这一手胶水芯片Ryzen锐龙和EYPC霄龙 。

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别看今天 ， 苹果用2.5TB/s的“胶水”一时间独占鳌头 。
但是技术的发展也是日新月异 ， 各家厂商的新技术 ， 新工艺也是层出不穷 。
谁能在这场没有硝烟的半导体战争中笑到最后 ， 也还没个准信 。
想要真正做出让大家“眼前一亮”的“OneMoreThing” 。
光靠胶水可不够啊 。。。图片资料来源：
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MaxTechMacStudioFULLTeardown-M1UltrachipREVEALED!
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Whydoesincreasingsensorsizenecessarilyleadtolowersiliconwaferutilization?
【为什么说苹果的“胶水芯片”是真的？】本文来自微信公众号“差评”（ID:chaping321） ， 撰文：小陈 ， 编辑：面线 ， 36氪经授权发布 。

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