it之家:8英寸产能比12英寸晶圆厂代工产能更紧张
IT之家5月12日消息 , 在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下 , 芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久 。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存 , 目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯” 。
此前有媒体称 , 目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧 , 但却很少能看到8英寸产能扩充 , 目前12英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律 , 因此8英寸产能比12英寸晶圆厂的代工产能更为紧张 。
电子时报报道称 , 业界有电源管理芯片厂商指出 , 多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程 , 且高通、苹果、联发科等大客户进入12寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能 。
消息人士称 , 随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理IC , 二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能 , 虽然今年晶圆代工产能不会松动 , 但2023年二三线代工厂有望空出更多8寸产能 。
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IT之家了解到 , 集成电路的发展有两条技术主线:一条是晶圆尺寸的扩大 , 一条是芯片制程技术的提升 。因此 , 尺寸越大 , 单个硅晶片上可制造的芯片总量就越多 , 单位芯片的成本也自然就能降低 , 成品率也将随之上升 , 不过下游终端对于其需求也有不同 。
目前全球8英寸产能主要覆盖的领域来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等;12英寸厂主要覆盖的领域包括AI芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域 。
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