芯粤能立足大湾区推动行业发展( 二 ) 集微网消息

从区域合作形式或者市场环节看，除了企业自身发展，和大湾区其他城市的企业一起去做大做强半导体产业也是重要的一环。
肖国伟指出， “无论是周边的深圳还是整个大湾区，实际上已经聚集了许多芯片设计厂商，未来也会有碳化硅的芯片设计和应用开发公司。在全产业链上可以跟周边地区有更密集的合作，推动芯粤能未来大规模发展。此外，随着目前全球产业化分布，香港是非常良好的金融、贸易中心，这也是粤港澳大湾区的独特优势。尤其是近几年，香港政府也越来越重视高科技产业的发展，实际上香港在前两年就已经有规划，关于将化合物半导体作为香港发展高科技产业里半导体产业的重点。”
借新能源爆发之势， “三驾马车”拉动碳化硅崛起
行业周知，新能源汽车发展十分迅猛，而且对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未来，碳化硅芯片如何满足新能源汽车的需求，成为了市场关注的焦点。
芯粤能总经理徐伟告诉集微网， “我过去做硅芯片的时间很长，从我本身的理解，即使是现在转行到碳化硅，我同样觉得它的发展规律和硅的很多规律相通。过去我们一直说有硅周期，特别在上世纪80年代90年代，集成电路蓬勃发展的时候，硅周期比较明显。资金和技术的两轮驱动，一直在推动全球的集成电路产业的发展。”
随着摩尔定律的放缓，后摩尔时代对于各种新材料的导入和工艺的演进起到了很大的推动作用。徐伟指出， “技术、资金和应用市场这“三驾马车”的推动，也成为后摩尔时代最显著的特点。比如iPhone现象或者说智能手机现象，它在应用引领上是非常突出的。”
从某种意义上讲，就像碳化硅、氮化镓的这样的崛起，或者说爆发式的增长，实际上也是应用的产物。因为无论是碳化硅还是氮化镓，和传统的硅基功率器件比，它们在成本上一开始并不占优，但是应用的引领让这些新材料有了非常好的前景。
“目前车规级的碳化硅功率器件量相对小，因此迭代速度不够。不过随着整个行业生态和制造平台的建立，应用越来越多，迭代也会加快。整个产业的发展还是非常可期的，这也是我们定位聚焦碳化硅车规级以及工控功率器件的初衷。”徐伟补充到。
芯片产业的发展需要上下游与制造业的配合，产业要发展，人才是关键。近年来，芯片行业普遍面临人才紧缺的困境。
对此，芯粤能总经理徐伟谈到：“实际上国内的IC企业，无论是设计还是制造端的装备、材料，实际上都碰到人才瓶颈。从行业呼吁以及在大学重点院校的一级学科设立集成电路等来看，全社会都在关注和解决这方面问题。”
完善产业生态建设，用产业聚集带动经济发展
诚然，人才紧缺问题不仅是企业面临的问题，也是各社会层面要共同应对的问题。以南沙为例，这几年在科研原始创新方面做了很多工作，比如引入了中科院的一些团队，包括正在建设的港科大。这些平台未来对于人才引进等方面对企业也会带来帮助。

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芯粤能总经理徐伟表示， “我们和国内的高校研究所建立密切的关系，公司和电子科大，西安电子科大在化合物半导体方面的团队有了初步的战略合作意向，对人才培养，我们有中长期的安排。一些预研项目，我们托高校开始做基础性的前瞻研究。从长期的发展来看，对于本地我们特别重视，因为肖总本身就是香港科大的优才生，他和香港科大的渊源和连接是非常密切的，香港科大的南沙分校也对后续的项目合作和人才培养有很大帮助。此外，我们也跟广东本地高校交流过人才培养以及我们作为实训基地的事宜，因此在人才上讲，当前我们建厂和预研的团队基本到位。”