Matter标准落地难题如何解？推首款Matter定制芯片作者|程茜编辑|心缘智东西5月

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作者|程茜
编辑|心缘
智东西5月20日消息，芯科科技（SiliconLabs）新推出的BG24和MG24芯片是业界唯一支持Matter ，具有人工智能、机器学习功能、更高内存和更高安全性的物联网边缘设备SoC ，该款芯片已于今年1月发布。
去年4月，这家公司出售了整个汽车和基础设施业务，将业务集中于物联网领域。芯科科技中国区总经理周巍说：“芯科科技是业界唯一一家专注于物联网行业的半导体公司。”

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芯科科技是Matter标准最初的七个创始者之一，他们对Matter标准制定的源代码贡献已经超过20% 。
目前，采用40nm制程的BG24和MG24已经正式量产。他提到，在缺芯背景下，芯科科技的产品供应没有受到影响，今年第三季度Matter1.0的SDK即将公开，到时可能有大量支持Matter协议的设备推出。
智东西等媒体与芯科科技中国区总经理周巍进行了深入交流，解读了新发布产品的技术细节，就Matter标准的落地情况和物联网市场趋势等内容进行了交流。

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▲芯科科技中国区总经理周巍
一、处理速度最多提升4倍， 3大举措无缝连接Matter
人工智能、机器学习技术的概念十分广泛，周巍说：“我们所谈的人工智能和机器学习仅针对物联网边缘设备，不包含其他如元宇宙、云计算在内的领域。”
目前， BG24和MG24芯片可以应用于智能家居、智能医疗、智慧城市等多种领域，且更注重包容性的无线传输、低功耗以及数据隐私保护。

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首先，芯科科技的2.4GHz无线片上系统（SoC），支持Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙等多通信协议，目前其在量产的产品也都支持这些通信协议。”
例如在物联网照明场景下，很多设备需要耐高温，因此芯科科技也针对不同场景、客户需求提供了多样化的模组。周巍说，芯片产品最高可支持125度。
其次， BG24和MG24芯片作为第一款人工智能、机器学习功能用于边缘设备的芯片，内置了专用人工智能、机器学习加速器等超低功耗器件。
经芯科科技内部测试显示，相比于Arm的M系列内核Cortex-M ，其处理速度提升了2-4倍，并且处理功耗降低多达6倍。
此外，由于机器学习计算是在本地设备运行，能够进一步缩短云端计算的延迟，还能提高数据安全性。
这两款芯片还搭载了1.5MB闪存和256KBRAM ，这一设计是为Matter协议推出后预留设计空间。
当问及与支持Matter协议的设备集成时，周巍告诉智东西：“Matter的落地和普及还需要一段时间，为了和客户的智能家居设备更好集成，我们有三种做法。”
首先，芯科科技现有的产品可以帮助客户将支持ZigBee通信协议的产品连接到Matter协议中，并且他们还在研发支持蓝牙等通信协议连接的产品。
第二，针对部分在网关端也可以支持Matter的客户，芯科科技也会协助其在网关端搭载相应定制产品。
第三，一定情况下，他们也会协助客户开发相应的APP 。
在数据隐私保护方面， SecureVaultTM保护数据和设备，通过了PSA3级认证。他谈道，这也是物联网设备的较高级别安全认证。同时，芯科科技推出的安全服务订制解决方案，能支持物联网企业实现ZeroTrust安全架构，以满足新兴的网络安全标准。