微星x670e主板首曝光：去掉散热片
AMD已经宣布 ， Zen4架构的锐龙7000系列处理器 ， 将配合推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组 ， 而在台北电脑展期间 ， 不少主板厂商也通过各种渠道 ， 秀出了新板子 。
微星无疑是最积极的 ， 公开介绍了锐龙7000处理器的安装方式 ， 第一次官方渠道曝光新U的真身 ， 还确认了AMDEXPODDR5内存超频技术 。
这还没完 ， 微星居然第一个大大方方亮出了去掉散热片的X670E主板 ， 赫然亮出了传说中的双芯片 ， 坐实了此前传闻 ， 这也是主板历史上第一次如此设计 。
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但和预想得不同 ， X670E并非将两颗芯片整合封装在同一块基板上 ， 而是简单粗暴地将两颗X670分别放在了主板上 ， 类似曾经的双芯显卡 。
好消息是 ， X670E的发热量应该并不大 ， 微星并没有使用风扇 ， 而是以一条热管贯穿覆盖两颗芯片 。
AMD和主板厂商都尚未透露X670E的具体规格 ， 只说会有大量的PCIe5.0通道来支持显卡和SSD 。
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