本周的WWDC上 ， 苹果发布了M2芯片 ， 并搭载于新MacBookAir和13寸MacBookPro上 。
不过 ， M2虽然性能强悍 ， 可依然是台积电5nm（第二代） ， 这一方面证明苹果设计开发M2时间很早 ， 另一方面也给M2未来升级迭代的款式买下伏笔 。
一名高级分析师JeffPu称 ， 苹果将在年底前推出M2Pro处理器 ， 升级到台积电3nm制程工艺 。M2Pro的CPU核心将增加到12核 ， GPU也会更强大 。
当前的M2设计为最高8核CPU+10核GPU ， CPU性能提升18% ， GPU性能提升了35% 。
M2Pro预计会用于新Macmini和14寸MacBookPro ， 至于M2Max ， 最高12核CPU+38核GPU ， 预计将用于MacPro上 。
有趣的是 ， 昨天业内人士手机晶片达人还抢先偷跑了M3芯片 ， 同样3nm工艺 ， 代号Palma ， 只是要等到明年三季度才能流片了 。

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【分析师：苹果m2pro将升级到台积电3nm制程】责任编辑：万南文章纠错
话题标签：苹果M23nm3纳米

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