季度营收首次减缓，“砍单”“缺芯”成芯片市场热词( 二 ) 本文转自：中国工业报■左宗

谈及汽车芯片短缺的原因，广州粤芯半导体技术有限公司副总裁赵斌表示，全球半导体市场发展迅猛，其中，汽车芯片每年的增加量在所有行业中增长最多。由于汽车智能化、网联化的需求，每辆车从原来200-300片芯片需求量增长超过1000片甚至2000片。值得注意的是，中国半导体行业需求增长约35% ，但自给率仅达7% ，造成很大的供给差距。赵斌称，自2020年以来，芯片荒造成整个汽车行业的减产。从全球来看，缺芯造成的减产量超过1000万辆，其中，中国约占200万辆。
半导体仍处于增长趋势
粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人刘丹表示，全球半导体下行周期中，国内半导体行业进入“资本寒冬” 。但是，何晖并不完全同意这种说法。“我认为，消费类电子确实进入到一个低谷，它可能需要一些新的东西。整体来看，汽车芯片、HPC芯片等领域基本上属于从顶峰到达平台期，处于增长趋势，而非衰退和所谓的‘资本寒冬’ 。”何晖表示。

文章图片

文章图片

企查查数据显示， 2011年至今，中国芯片半导体赛道共发生投融资事件3971件，披露融资总金额超万亿元。其中， 2021年投融资事件为492起，披露融资总金额超3876亿元，远超2020年全年的1097.69亿元。而在2022年前三个月，融资事件共310件，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额超350亿元，同比下降约3% 。
尽管周期性衰退不可避免，但我们应该从不同的角度看待事物，逾半个世纪以来，半导体一直是科技创新的核心。
台积电董事长刘德音近日在《财富》杂志撰稿中指出， 5G、人工智能（AI）、AR/VR和智能物联网（IoT）的兴起正在开启“半导体行业的黄金时代” 。
“未来数十年将是半导体产业的黄金时代。过去50年，半导体技术发展就像是在隧道里行走。”刘德音写道， “正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性，从材料到架构的创新都会使新的路径成为可能……我们不再受隧道的限制，拥有无限的创新空间。”
对于未来投资方向，华兴证券投资银行执行董事肖楚男曾提到，包括汽车电子、半导体制造、芯片设计工具EDA、化合物半导体等领域值得继续关注。
“半导体领域新兴的细分产业目前处在萌芽期，还未大规模发展。”何晖表示，不管是车规芯片，还是工业芯片，国外已相对成熟，替代性门槛较高。长期来看，国内半导体依然会呈现追赶势头。