高通中国区董事长孟樸:期待与业界共同开创万物智能互联的未来本文转自：新华网新华网北京

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新华网北京7月6日电（凌纪伟）分享物联网“出海”体会，展望物联网发展前景，近日， “扬帆出海—2022物联网创新技术及应用”研讨会以线上线下相结合的方式召开。

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图为高通公司中国区董事长孟樸以视频方式作主题演讲
高通公司中国区董事长孟樸在会上分享了高通与产业合作伙伴紧密协作取得的成果，期待与业界共同开创万物智能互联的未来。
孟樸表示， 5G移动连接技术正在与计算、边缘终端和云加速融合，推动智能从云向网络边缘迁移，智能网联终端的广阔机遇不断扩展。高通凭借在连接，高性能、低功耗计算，终端侧AI等领域的深厚积累和技术专长，打造了“统一的技术路线图” ，将AI、影像、图形、处理和连接等技术优势，带给几乎所有类型的网联终端。目前已有超过1600款非手机的终端设计采用了骁龙平台，为高通的业务发展乃至整个行业的创新都带来重大机遇。
针对本次研讨会重点探讨的物联网创新应用，据孟樸介绍，在物联网领域，高通与全球一万三千多家企业合作，共同推进物联网核心技术在各垂直领域的应用。2020年7月，高通联合20余家中国领军企业共同发起“5G物联网创新计划” ，持续将最新的5G技术扩展至广泛的物联网细分领域。这一计划推动了业界最早一批5G物联网终端的商用落地，广泛应用到新闻直播、疫情防控、远程医疗、智慧救护等领域。这些厂商也借力高通全球化5G解决方案加速开拓海外市场，并取得了显著成效。
今年6月，由高通携手众多合作伙伴编写的《扬帆出海——2022高通物联网创新应用蓝宝书》发布，蓝宝书通过鲜活的案例呈现了中国物联网企业的成功秘诀。这也是高通连续第三年推出物联网案例集。
孟樸说，今年的案例着眼于中国物联网企业利用高通丰富的全球化解决方案，为全球不同国家、不同行业提供的创新性产品与解决方案。他们将本土创新与外部科技相融合，不断提升物联网科技创新水平，在智慧城市、智慧农业、智慧交通、工业互联网以及娱乐、多媒体等领域实现快速突破。
在汽车领域，骁龙数字底盘是高通专门为汽车行业打造的一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、自动驾驶、车对云四大领域。
孟樸表示，作为一个系统性的平台，骁龙数字底盘利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。目前，骁龙已为全球超过1.5亿辆汽车带来创新的智能互联体验。
XR是具备广阔前景和无限可能的新一代移动计算平台。过去十年，高通对XR领域的前沿技术研发进行了长期且大量的投入，目前搭载骁龙XR平台的终端已经超过50款。
孟樸说，为支持中国生态系统的创新，高通公司与南昌、青岛等政府机构联合成立XR创新中心，连续第四年举办“高通XR创新应用挑战赛” ，在2021年9月宣布成立XR产业投资联盟。今年3月，高通还设立了总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金，赋能开发者和不同规模的企业创造更多可能。
此外，高通公司也一直与合作伙伴一起，积极探索5G和移动技术在不同领域的创新应用。其中，工业互联网是通信、大数据、AI与实体经济深度融合的典型应用模式之一。
孟樸表示，高通与国内多家企业合作，基于高通的5G解决方案打造5G智慧工厂， 5G的超大带宽能够支持众多AR头显装置，高可靠低时延特性将能够支持工业机器人的远程操作，海量的传感设备也能接入到5G网络中来。2022年3月，高通还联合中兴通讯，完成了应用于智能电网的、端到端5G时间敏感网络的验证，以支持电网差动保护等业务，从而加速太阳能和风能等绿色能源的部署，赋能绿色电网。