【amd连同5家主板厂商展示新一代600系主板】AMD即将在9月份推出锐龙7000处理器 ， 升级5nmZen4架构 ， 同时还有全新的AM5平台 ， LGA1718插槽 ， 原生支持DDR5及PCIe5.0 ， TDP从105W提升到170W 。
今天AMD连同5家主板厂商 ， 包括华硕、技嘉、微星、华擎、映泰率先展示了新一代的600系主板 ， 主要是X670E及X670系列芯片组 。

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由于AMD在X670E上首次使用双芯设计 ， 多了一个南桥提供了更丰富的扩展性 ， 所以新一代X670E旗舰主板的接口非常奢华 ， PCIe5.0显卡、M.2插槽都给了3路、4路甚至5路的选项 ， 还有充足的USB接口 ， 万兆网卡也差不多是标配了 。

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除此之外 ， 这一代的X670E/X670主板还大幅强化了PWM供电设计 ， AM5平台的TDP功耗提升到了170W ， 但厂商的供电设计是远高于此的 。
根据5家主板厂商公布的信息 ， 新一代AM5高端主板中 ， PWM供电少说也是18+2相起步 ， 还有18+2+2的 ， 还有24+2的 ， 电流输出能力超过100A ， 部分达到了105-110A ， 这意味着CPU供电能力轻松超过1000W ， 甚至达到了1300W以上 ， 给锐龙7000提供充沛的电力 ， 加压超频也不在话下 。

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