● 2021年8月 ， 移远通信发布了超小尺寸5G模组RG200U以及RG200UMini PCIe封装产品 ， 为5G终端开发“减负” 。
● 2021年10月 ， 移远AG550Q5G+C-V2X车规级模组首次亮相C-V2X“四跨”（沪苏锡）先导应用实践活动 ， 并协助华人运通高合HiPhiX、长城汽车哈弗H6等车型在上海、苏州等地顺利完成了一致性等测试 。该模组也是现场唯一采用QualcommSA515M芯片解决方案的量产级别C-V2X产品 。
来源：通信世界

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