据日经新闻消息 ， 苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系 ， 计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带 。

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【4nm工艺预定 苹果自研5G基带23年问世】知情人士表示 ， 苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带 ， 其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片 ， 而在最新iPhone 13中 ， 这部分组件均由高通提供 。
消息人士称 ， 对于新的5G iPhone基带 ， 苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片 ， 未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产 ， 但商业化要到2023年才能实现 ， 部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片 。
来源：中关村在线

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