amd下一代cdna3架构升级到cdna3架构产品去年11月

去年11月， AMD发布了InstinctMI250/MI250X计算卡，不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构，还首次采用多Die整合封装(MCM) ，内部集成两个芯片，达成最多220个计算单元、14080个核心、128GBHBM2e内存，成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。
【amd下一代cdna3架构升级到cdna3架构产品】按照路线图，下一代产品要升级到CDNA3架构，早先有曝料称将命名为InstinctMI300系列，内部集成多达四个芯片，或者叫四个GCD 。
现在， AMDROCm开发者工具更新中出现了四个MCM封装芯片的设备ID ，分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410 ，基本坐实了早先传闻。
虽然这份文件里对应的产品代号还是“Alderbaran” ，也就是MI250系列，但应该是个占位符， MI300系列的核心代号我们还不知晓。

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四芯封装，如果每个还是110个计算单元、每单元64个核心，那么总计有望达到440单元、2.8万个核心。即便每个芯片的规模有所缩减，总体也有望超过2万个核心，相当疯狂。
很显然，狂堆核心已经是不二法门， NVIDIA下代游戏卡AdaLovelace据说会有1.8万个核心。
也难怪功耗扶摇直上， PCIe5.0甚至制定了最多600W供电能力的新标准。

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与此同时， Linux补丁内出现了“AMDGF940”的名字，显然是新的GPU编号，和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名类似，而且支持的指令集也很接近，不出意外就是下一代CDNA3架构产品。
当然，新架构自然有新特性、新指令，而且还不少：

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