稍早些时候 ， 高通CEO安蒙曾表示 ， 公司的目标是在PC处理器上建立领导地位 ， 并要击败苹果的M2处理器 。
目前 ， 郭明錤放出消息 ， 称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片 ， 与苹果的M2芯片全力竞争 。

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Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺 ， 比苹果M2的5nmN5P工艺精度更高 ， 有着更广的理论潜力 。
据悉 ， Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品 ， 它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路 ， 但内核架构完全是自己编写 ， 而不是魔改公版 。
不过 ， 想要推出一款以苹果M系芯片分庭抗礼 ， 甚至将其超越的芯片 ， 并不是只有出色的性能就足够的 。
现阶段 ， Windows平台的ARM生态并不完善 ， 开发商对于针对ARM架构的芯片开发软件兴趣平平 ， 这意味着高通将在软件生态上遇到不小的挑战 。

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【高通苹果m2芯片将在明年量产代号为hamoa芯片】话题标签：高通苹果M2ARM

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