文章图片

文章图片
Ponte Vecchio计划可谓是雄心勃勃 ， 但是如果我们量化比较AMD+TSMC和Intel的高级封装技术 ， 尤其是比较两者最关键的指标——互联间距 ， 我们仍然可以看出AMD+TSMC领先一些 。在AMD+TSMC已经完成的3D Chiplet原型芯片中 ， 其芯片互联间隔仅为9um；相对而言 ， Ponte Vecchio中使用的芯片互连间距为36um 。Intel预计在其下一代Foveros Omni中把互联间距减小到25um ， 而到达9um则要在更下一代的Foveros Direct 。由此 ， 我们认为在未来几年内 ， AMD和TSMC的高级封装技术仍将保持领先状态 ， 而在这之后的竞争格局 ， 我们还需拭目以待 。
来源：半导体行业观察

• 人类与AI如何共处？诺奖科学家、将棋天才、“低欲望社会”提出者的不同解答
• 郎酒将拓宽红花郎品牌战略阵地 打造红花郎“中国节”IP
• 遍知教育赋能升级或将打破知识付费行业格局
• 2021年度中国互联网辟谣优秀作品即将发布
• 听说，这里将会有超大福利……
• 又一颗厦门卫星将遨游太空
• 华为“盘古”处理器芯片将用于pc芯片命名/代号
• 摸金校尉之九幽将军安卓和苹果互通吗（摸金校尉之九幽将军安卓与ios数据互通问题讲解）
• amd确定将为rx6000系列显卡换装更高速的gddr6显存
• 年轻人扎堆的便利蜂 将成为预制菜销售的“主战场”