精细陶瓷扩产项目可行性研究报告精细陶瓷扩产项目1、项目介绍

精细陶瓷扩产项目
1、项目介绍
电子陶瓷是以氧化物或氮化物为主要成分进行烧结，通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得诸如绝缘屏蔽、介电、传感超导、磁性等新功能的陶瓷。近年来，电子陶瓷凭借硬度高、耐磨损、断裂韧性高等优点，发展出多种应用，潜力巨大，其下游应用范围涵盖3C电子、机械、光通讯、化工、医疗、航空、汽车七大领域。根据智研咨询的数据， 2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3亿美元， 2019年增长至241.4亿美元，年复合增长率为3.23%；2010年我国电子陶瓷市场规模为31.07亿美元， 2019年增长至91.35亿美元，年复合增长率为12.73% ，可见我国电子陶瓷市场增速明显高于全球市场增速，整个行业需求仍在扩张中。

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我国已进入5G全面建设阶段， 2020年5G手机将加速普及，同时叠加可穿戴市场兴起，电子陶瓷市场需求打开，电子陶瓷将广泛应用于手机及智能手表等场景中。在5G时代，智能手机将摒弃现有的信号屏蔽的金属后盖，改而采用非金属材质。相较玻璃而言，电子陶瓷材料有四个方面的优势：一是5G高频的场合下，它的介电损耗仅为玻璃的1/20 ，高频损耗更低，信号接收更加清晰；二是钻晶锆材料与人体皮肤亲和度高，具备美感和手感；三是钻晶锆陶瓷可以加工成任何形状；四是陶瓷后盖的强度、硬度是玻璃的2倍，不易被划伤。目前，苹果、华为、小米、OPPO等品牌均已推出陶瓷后盖相关的手机及智能穿戴产品，电子陶瓷正成为各大终端厂商开拓创新、差异化竞争的亮点。
目前陶瓷外观件的制造拥有较高的技术壁垒，加工难度高，中间环节多且工艺复杂，设备投入资金要求也较高，这使得市场上能够批量生产手机陶瓷外壳的厂商较少。2019年，公司的精细陶瓷产品已在重要客户获得突破，手机背壳产品持续跟进客户重点新项目，本次募投项目的实施具备良好的技术与客户基础。
2、项目实施概况
项目名称：精细陶瓷产品扩产项目
项目总投资：45,232万元
【精细陶瓷扩产项目可行性研究报告】项目建设地点：深圳市龙华区观澜大富苑工业区及深圳市龙华区福城街道顺络新型电子元器件研发制造基地
项目建设主体：深圳顺络电子股份有限公司
项目建设规模：项目达产后，本公司将新增智能穿戴陶瓷底壳产能500万个，
手机背板陶瓷底壳125万个。
3、项目投资估算与经济评价
本项目投资总计45,232万元，投资明细情况如下：

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本项目各项经济指标良好，经济性上可行。项目完成投产后，预计各项指标如下表所示：

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