首发三大新技术，小米MIX4和平板发布时间确定！8月10日见作为最受期待的旗舰产品

作为最受期待的旗舰产品，小米 MIX4 的消息已经传出很多。雷军也在今天上午宣布将于 8 月 10 日（下周二）晚上 7 点半举行演讲。此次的演讲形式和去年「小米十周年」一致，演讲时长大约在一个小时左右，雷军会向米粉“汇报”小米的近况。演讲之后，除了会发布期待已久的 MIX4 和平板，还会有其它新品发布。其中，拥有诸多“黑科技”的小米 MIX4 是本次的重点。

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小米 MIX 是全面屏的开创者，初代的惊艳问世震撼了整个智能手机市场，无额头的全面屏设计显示效果十分震撼。为了解决听筒和距离传感器的问题，初代 MIX 使用了压电陶瓷声学系统和超声波等众多业界“黑科技” 。无论是整体的屏幕形态还是各种技术，初代 MIX 都无疑给后来的全面屏手机做出了榜样。

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纵观 MIX 几代作品，每一代机型都是无挖孔的完整全面屏设计，此次的 MIX4 依然如此。这也是小米 MIX 系列在沉寂了许久之后迎来的全新产品，小米 MIX4 将首发多项“黑科技” ，为全面屏手机再次树立新的标杆。

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屏下摄像技术
首先是此次最受关注的「屏下摄像」技术，这也是实现全面屏最重要的技术。全面屏经过刘海、水滴再到现在的挖孔，前置摄像头的存在阻挡了屏幕的完整显示，升降摄像头和滑盖设计虽然可以解决前置的问题，但是在机身内部增加更多的机械部件是不符合发展趋势的。
小米在去年就向外界展示了「屏下摄像」技术，经过实验室三代技术的发展已经达到可量产级别。通过魔改之后的小米 10 支持了这项技术，通过视频演示小米的「屏下摄像」技术无论是显示效果还是成像质量都在可接受的范围之内。

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经过了一年时间的发展，屏下技术的分辨率也都来到了 1080P 全高清的分辨率标准。通过更大尺寸的感光相机和透明度更高的材质增加进光量，后期再通过 AI 算法进行去雾处理和清晰度优化，成像效果和显示效果基本接近挖孔前摄的成像水平。
无线快充技术
近两年，小米在快充技术上的发展有目共睹，一向以快充为卖点的 OPPO 也失去了色彩。小米在去年推出了搭载 120W 超级充电的小米 10 至尊纪念版，充满 4500mAh 的电池只需要 23 分钟。
小米在充电技术上的发展并未止步，在年初小米公布了「隔空充电」技术，在手机圈内引起不小的轰动；今年 6 月份又发布了 200W 有线快充和 80W 无线快充，把手机的快充速度再次提高一个维度。

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此次小米 MIX4 的认证信息显示，其将支持 120W 的快充技术，并且电池容量也会增加不少。作为顶级旗舰，无线快充自然也不会缺席。小米目前的无线快充功率是 67W ，如果增加到 80W 也是意料之中。
Unibody 机身
MIX 的定位不仅是全面屏，还拥有新材质和新工艺的探索。初代小米 MIX 和小米 MIX2 都拥有 Unibody 全陶瓷机身设计，质感温润细腻。陶瓷材质也成为金属和玻璃之后又一个新材质，不过限于高成本，其它厂商并没有跟进。