三星大“换血”( 二 ) 为了实现自己在半导体领域的

但即便如此，比起半导体，三星手机业务的利润并不显著。根据最新的2021年三季度财报，三星的季度营收达到73.98万亿韩元（约合627亿美元），创下纪录。就营业利润来看，包含半导体业务在内的DS部门实现了11.58万亿韩元，占据总营业利润的3/4 ，其中，半导体业务取得了10.06万亿韩元，同比大涨了82%；而手机和消费电子业务一共为4.12万亿韩元，占比为1/3 。
在收入数据加持之下，今年二季度，三星在整个半导体领域再次回到全球第一的宝座。在存储半导体领域，三星的领先地位较为明显，据Trendforce统计，今年二季度，三星在DRAM的市场份额为43.6% ，在NAND的市场份额达到34% ，均为全球第一。
但在非存储半导体的设计和制造上，特别是在芯片代工上，三星与台积电仍然差异明显，台积电的销售额环比增长11.9%至148.84亿美元，占全球半导体代工市场的比例为53.1%；相较之下，三星的代工销售额环比增长了11%至48.1亿美元，但与去年同期相比，下降了0.2% ，二者差距扩大。
大手笔投入
创道投资咨询合伙人步日欣坦言，对于在代工上与台积电的差距，三星也一直在追赶。其实分领域来看，三星在芯片设计上也有自己的发展优势，只是在先进制程上可能有落后，但整体而言，三星在半导体领域还是比较强的。
的确，在“缺芯”难解的市场环境下，三星一直瞄准了这一市场，大力发展和投入。就在11月24日，三星正式宣布将在美国得克萨斯州泰勒县建造一座总投资约170亿美元的半导体制造工厂，明年上半年开始施工建设，预计2024年下半年正式运营。
这将是三星有史以来在美国最大的投资，但这只是三星在半导体领域的大动作之一。今年8月，三星集团宣布，计划在未来三年内进行超2050亿美元（包括在韩国的1543亿美元）的投资，不仅会在芯片制造、生物制药、人工智能、5G和汽车、机器人等领域加大投资，还会支持下一代显示器和高能量密度电池的开发。
根据这一计划，三星集团首先将扩大在半导体领域的投资；将投资14纳米以下DRAM和200层以上V-NAND闪存等；开发系统存储器尖端工艺；今后3年至少投资50万亿韩元在美国建晶圆厂。
除了钱，三星还打算在人力上进行投入。就在11月，三星电子和韩国科学技术院（KAIST）宣布携手培养有能力的半导体工程师。从明年开始，他们计划在5年内培养约500名半导体工程师。
“从大环境来看，芯片是受全球供应链影响最大的领域，半导体供应商都赚得比较多，并且也在持续扩大产能” ，互联网分析师杨世界坦言，但受市场环境等因素影响，芯片问题可能短期内没办法解决，再加上，在技术成熟度上，三星可能还是不如台积电，新的DS部门CEO对芯片行业和市场比较了解，对于三星发展半导体而言助力明显。
不过，正在努力的不只是三星，半导体这条赛道上眼下是龙盘虎踞，供应链问题让每家企业都盯上了这个面向未来的核心产业。
就在三星大手笔投资的美国，老对手台积电和英特尔也摩拳擦掌。去年，台积电就宣布投资至少120亿美元，在美国建设5nm晶圆厂；美国之外，台积电在日本的芯片工厂项目也在今年10月敲定。另外，英特尔也已承诺对亚利桑那州的两个工厂投入200亿美元，并在新墨西哥州投入35亿美元进行扩建。
根据三星的目标，与台积电的竞争，要在2030年前实现半导体第一。目前看起来，这一目标任重道远。
北京商报采访人员汤艺甜