今天 ， 博主@数码闲聊站爆料 ， 联发科天玑8100工程机经测试 ， 其功耗比骁龙888更低 ， 但是性能却比肩骁龙888 。
更重要的是 ， 天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯 ， 本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端 。

文章图片

文章图片

据悉 ， 天玑8100基于台积电5nm工艺打造 ， 采用四颗CortexA78大核和四颗CortexA55小核 ， GPU为六核心的Mali-G610 。对比同级别竞品 ， 多核能效高44％ ， GPU能效高35％ ， APUAI能效基准测试高39％ 。
小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示 ， 天玑8100的表现远超预期 ， 在我们的内部测试中 ， 天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能 ， 更拥有恐怖的超高能效比 ， 不但做到了游戏畅玩并且长时间不热 。
这颗芯片由RedmiK50系列全球首发 ， 该机目前已经获得入网许可 ， 预计会在3月中下旬登场 。
【曝联发科天玑8100功耗更低：性能比肩骁龙888】
文章图片

文章图片

• 高通骁龙8gen1和天玑8000系列5gsoc对比
• OPPO Find X5系列发布后，天玑9000恐成最大赢家！
• 全球手机处理器市场份额：联发科依然第一
• 联发科官方宣布：天玑新品将于明天正式发布
• 联发科打出“天玑”品牌后，终端表现
• 一加新机曝光：搭载天玑8100处理器
• 2021年第四季度全球智能手机市场报告，联发科排名第一
• oppofindx5pro天玑版搭载天玑9000，破百万
• vivox80系列首批搭载联发科天玑9000
• 联发科天玑9000平台迎来全能影像旗舰！