realmegtneo3率先搭载天玑8100高端处理器

联发科于3月1日发布新款高端处理器天玑8100 , realme副总裁、realme全球营销总裁徐起宣布 , realmeGTNeo3率先搭载天玑8100高端处理器 。
徐起表示 , 天玑8100是一颗年度旗舰神U , 它基于台积电5nm工艺打造 , 拥有持久流畅的满帧游戏体验 , 挑战年度能效比之王 。
【realmegtneo3率先搭载天玑8100高端处理器】据悉 , 天玑8100采用四颗CortexA78大核和四颗CortexA55小核 , GPU为六核心的Mali-G610 。对比同级别竞品 , 多核能效高44% , GPU能效高35% , APUAI能效基准测试高39% 。
跑分方面 , 此前曝光的安兔兔跑分显示 , 天玑8100的综合成绩突破了82万分 , 超过了高通旗舰处理器骁龙888 。
毫无疑问 , 天玑8100将会是高通骁龙888的强有力竞争者 , 双方将会在高端手机市场展开竞争 。
至于大家关心的终端 , 搭载天玑8100芯片的realmeGTNeo3有望在3月份正式登场 。
realmegtneo3率先搭载天玑8100高端处理器
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realmeGTNeo3渲染图 , 搭载天玑8100芯片