山河半导体：电机控制芯片( 二 ) 自2021年我国“十四五”规划正

更重要的是，与TI、英飞凌等国外巨头，以及峰绍科技、中颖电子等国内同行相比，山河半导体最大的差异化优势在于，大部分玩家主要聚焦三相半桥技术，基本采用65nm-90nm制程工艺，频率为100MHz-200Mhz ，但只能驱动单个或两个马达，且需要高速CPU进行运算（峰绍科技为全硬件算法，无需CPU驱动）。
但山河半导体的PDL-P2830芯片采用三相六线控制+全桥驱动，兼容三相三线，并基于全硬件算法处理，使用ASIC进行运算，运算延时小、速度快、功耗低、驱动效率高，只需采用250nm成熟制程（频率为25MHz），即可以单片资源同时推动至少5个马达，大大降低了整体方案的材料及工艺成本。
这一系列技术的实现与山河半导体的核心团队息息相关。其中，公司创始人&CEO刘振韬为英国牛津理工学院电子/电气工程理学学士、香港大学工程硕士，曾任职于RCL半导体、摩托罗拉、思睿逻辑（CirrusLogic）、希迪亚微电子（Chipidea）等知名企业，有着丰富的半导体行业及技术开发经验；联合创始人&CTO李展升毕业于香港科技大学电子工程系，曾任职于信泰半导体、摩托罗拉、飞思卡尔半导体等企业，有着超20年全定制IC设计、模拟IC设计和应用经验。
目前，山河半导体已和台积电、三星电子、华虹半导体、艾美特、联想、金羚、Honestar、AlcoHoldings等企业达成合作伙伴关系。其中，金羚基于山河半导体PDL-P2830芯片开发的PLD六线技术方案，使可充电风扇马达驱动模组实现了24.8%的能源节约和20%的电池成本。
与此同时，公司还初步规划了芯片产品路线图，计划在2022-2025年间，逐步完成四代三相六线电机控制芯片的流片和量产，逐步覆盖风扇、电动自行车、白色家电、智能机器人、电动汽车等市场。
接下来一年，山河半导体将主要落实P2850芯片的市场推广，并计划完成3000万人民币的Pre-A轮融资，主要用于股东结构优化、物料、运营和流片四个方面。值得一提的是，公司在今年初已启动将主体从香港迁至深圳，之后深圳总部主要负责产品平台调试、客户资源拓展等工作，香港办公室则主要负责芯片设计。