陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验( 二 )


陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验
文章图片

文章图片

陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验
文章图片

文章图片

试验发现对当主轴转速n=35000r/min , 进给速度v=5mm/s , 划切深度a=50μm时对蓝宝石的划切效果最好 。切割道宽度为248.69μm , 相对缝宽为0.995 , 最大崩边宽度为6.94μm 。如图a)和b)所示为划切深度分别为a=100um , a=50um时 , 不同划切工艺参数下蓝宝石开槽划切的形貌图 。
陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验
文章图片

文章图片

陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验
文章图片

文章图片

通过试验及测量发现 , 随着主轴转速的增加 , 切缝宽增大 , 即相对缝宽增大 , 而随主轴转速增大切割道崩边情况在一定程度上有所改善 。进给深度对相对缝宽的影响较小 , 随着进给速度增加 , 崩边宽度有减小趋势 。划切深度对崩边宽度影响很大 , 增大划切深度刀片磨损趋势加剧 。
【陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验】陆芯半导体蓝宝石基片在精密划片机中划切实验
文章图片

文章图片